技术竞争与规则制定 2026年3月
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3月，BIS对华AI芯片出口逐案审查规则生效并与25%进口关税形成联动，但BIS月中撤回新规草案，管制方向仍在摇摆。
- 美国BIS 3/1：对华AI芯片出口逐案审查规则正式生效，附加算力上限和第三方实验室检验要求
- Reuters 3/5：独家披露商务部酝酿"以投资换出口"框架，20万颗以上芯片出口需在美投资
- 中国官员王毅 3/8：在全国人大记者会上直言"经济技术脱钩只会适得其反"
- Reuters 3/13：完整揭示出口管制与关税联动机制，对华芯片算力上限为美国客户出货量的50%
- 美国BIS 3/17：撤回AI芯片出口管制草案规则，与"AI行动计划"方向调整有关
- WSJ 3/21：Super Micro联合创始人Wally Liaw被控向中国转运英伟达顶级AI芯片
- Meta 3/25：收购有中国背景AI初创Manus，北京限制核心人员出境
- 美国国务院 3/26：启动2.5亿美元Pax Silica基金，为盟友半导体供应链提供融资
BIS = Bureau of Industry and Security（美国商务部工业与安全局）
第1周 03-01 — 03-07
1月发布的AI半导体出口许可审查修订规则（ECCN 3A090）和Proclamation 11002在本周陆续生效执行。
审查政策从全面“推定拒绝“改为“逐案审查“，但附加严格认证条件：出口商须证明芯片在美国市场供应充足，技术门槛TPP ≤ 21,000，DRAM带宽 ≤ 6,500 GB/s。
商务部正讨论全新的AI芯片出口监管框架，核心思路是外国政府或企业想获得大批量芯片出口许可（20万颗以上）需在美国AI数据中心投资。
低至1,000颗芯片的安装也可能需要申请许可。
第2周 03-08 — 03-14
中国外交部长王毅在全国人大记者会上表示，“经济和技术脱钩只会适得其反”。
这是中方高层对“技术脱钩”趋势最直接的政策表态之一，回应当前中美在半导体、AI等领域的限制措施。
East Asia Forum认为特朗普政府在芯片出口管制上实质是在“降温”，措辞强硬但实际管制力度放松。
Center for China Analysis探讨中美能否在贸易和技术领域找到“新均衡”，核心论点是“管理型竞争”正在取代“完全脱钩”。
Reuters法律分析完整梳理BIS规则与Proclamation 11002的联动机制。
核心限制：向中国出口的AI芯片总算力不得超过对美国客户出货总算力的50%，每批芯片须经美国境内第三方实验室检验。
进口关税端对先进半导体征收25%关税。
第3周 03-15 — 03-21
BIS已从机构间审查流程中撤回一项可能设定全球AI芯片出口许可新规的草案规则。
撤回原因据称与特朗普政府「AI行动计划」方向调整有关，政策信号从严格管制转向更灵活框架。
当前管制框架将暂时维持现状。
WSJ披露Super Micro Computer联合创始人Wally Liaw的密封起诉书正式公开，指控其涉嫌帮助中国实体获取英伟达顶级AI芯片，违反出口管制法规。
案件表明即使在严格出口管制下，高端芯片仍有灰色渠道流向中国。
第4周 03-22 — 03-28
美国国务院宣布将与国会合作拨出2.5亿美元建立“Pax Silica基金“，为盟友和合作伙伴的半导体供应链基础设施提供融资和技术支持。
与BIS出口管制形成互补：一边限制对华芯片流向，一边帮盟友建产能。
NeurIPS 2026在投稿指南中新增条款，援引美国制裁名单禁止华为及多所中国高校的学者投稿或参与同行评审。
中国科协（CAST）宣布立即暂停资助学者参会，中国计算机学会（CCF）和中国自动化学会（CAA）呼吁中国计算机科学家拒绝向该会议投稿或提供学术服务。
CCF警告若NeurIPS不及时纠正，将把其从推荐目录中移除。
学术领域成为技术竞争的新战场，反映出中方在政策表态之外正以具体行动回应技术遏制。